Título | Bonding In Microsystem Technology (Springer Series In Advanced Microelectronics) | Precio | $1908.00 | |
Autor | Dziuban, J. A. | Año | 2006 | |
Editorial | Springer Publishing Company | Edición | 1ª | |
Tema | Ingenieria, Sistemas, Tecnologia | ISBN | 9781402045783 |